Executive Snapshot
- Erfahrung: über 4,5 Jahre
- Level: Professional
- Arbeitsmodell: nach Absprache
- Verfügbarkeit: nach Absprache
- Region: Deutschland / EU
- Fokus: Automotive, Leistungselektronik, Embedded Systems, Electronics
Auf einen Blick
Profil-ID
DP-00398
Rolle
Hardwareentwicklung, Leistungselektronik, Embedded Systems
Level
Professional
Erfahrung
über 4,5 Jahre
Arbeitsmodell
nach Absprache
Verfügbarkeit
nach Absprache
Region
Deutschland / EU
Sprachen
Deutsch (B1), English (Fließend)
Einsatzmodelle
Festanstellung, Projektarbeit
Richtwert
nach Absprache
Kurzprofil
Erfahrener Hardwareentwicklungsingenieur mit über 4,5 Jahren Expertise in Leistungselektronik, insbesondere in der Entwicklung von DC-DC-Wandlern und der Modellierung magnetischer Bauteile. Spezialisiert auf Multilayer-PCB-Layout mit Altium Designer und digitale Regelung von Buck-, Boost- und SEPIC-Topologien. Nachweisliche Erfolge in der Entwicklung präziser Verlustmodelle und der Automatisierung von Hardware-Testumgebungen mit Python und MATLAB. Bringt fundierte Kenntnisse im Automotive-Bereich mit.
Schwerpunkte (Domänen)
AutomotiveLeistungselektronikEmbedded SystemsElectronicsEmbedded
Kompetenzen (Skills)
DC-DC-Wandler-EntwicklungModellierung magnetischer BauteileMultilayer-PCB-LayoutDigitale RegelungVerlustmodellierungHardware-TestautomatisierungFrequenzganganalyseRegelkreisstabilitätSPICE-SimulationenEmbeddedFirmwareHardwareMATLABPythonSimulinkE-Mobility / Automotive / Industrial ElectronicsEmbedded Systems
Tools & Technologien
Altium DesignerMATLABSimulinkPLECSLTspiceCadence SpectreAnsys Q3DFEMMCC++PythonVerilog-ATI C2000STM32 ARMAVROszilloskopMultimeterLötstationLabornetzteilElektronische LastPCB-FräseMessgeräte für LeistungselektronikWerkzeuge zur Komponentenprüfung und Fehlersuche
Praxis & Projekt-Highlights
Analytische Modellierung eines 12V-1,8V DC-DC-Buck-Konverters mit über 98% Übereinstimmung zu SPICE-Simulationen, inklusive Extraktion von PCB- und Gehäuseparasiten mit Ansys Q3D und Validierung in Cadence Spectre. Entwicklung, Aufbau und Validierung von Buck-, Boost- und SEPIC-Wandlern mit analoger Kompensation sowie Analyse der Regelkreisstabilität mittels Frequenzganganalyse. Multilayer-PCB-Design für Batterieladegeräte (CC/CV), LLC- und Boost-Wandler im Automotive-Umfeld. Automatisierung von Hardware-Testumgebungen zur Effizienzsteigerung und Verbesserung der Messgenauigkeit.
